Qualcomm уже успела удивить нас в этом году, помимо топового чипсета Snapdragon 888 выпустив Snapdragon 870 – слегка улучшенную версию его предшественника (Snapdragon 865+). Что-ж, останавливаться на достигнутом производитель не собирается и уже готовит к выпуску второй субфлагманский чипсет начала года. Об этом сообщил известный автор утечек Роланд Квандт (Roland Quandt), описав новинку (SM8325) как упрощённую производную Snapdragon 888 (SM8350). Но, в отличие от последнего, чип не будет включать в себя встроенный 5G-модем, как и все предшественники (Snapdragon 855, 865, 865+ и даже 870), которые шли в паре с отдельным модемом X55.
Можно предположить, что целью ещё одного субфлагманского чипа станет навязывание конкуренции MediaTek с её новыми Dimensity в сегменте доступных флагманов – например, без поддержки 5G в тех странах, где сетей в ближайшие годы не предвидится. Сроки выхода упрощённой модели Snapdragon 888 пока не озвучиваются, но вполне возможен его анонс одновременно со Snapdragon 775.
