Nubia рассказала о выделенном игровом чипе и охлаждении Red Magic 7

ZTE продолжает раскрывать секреты предстоящей новинки этой недели – игрофона Red Magic 7. Желая обуздать горячий нрав Snapdragon 8 Gen 1, компания заявила о применении крупной системы жидкостного охлаждения площадью 4124 мм², что на 300% больше, чем у предшественника. По этому параметру девайс разместился на третьей позиции сразу после Redmi K50 GE (4860 мм²) и Realme GT 2 Pro (4129 мм²). Впрочем, есть у девайса неоспоримое преимущество относительно лидеров – встроенная в корпус турбина для выдува горячего воздуха. Второй тизер упоминает некий выделенный игровой чипсет, призванный дополнительно разгрузить Snapdragon 8 Gen 1, взяв на себя «обработку сенсорного ввода, вибрации света и звука». Презентация Nubia Red Magic 7 и 7 Pro состоится в этот четверг, 17 февраля.

Nubia рассказала о выделенном игровом чипе и охлаждении Red Magic 7

Nubia рассказала о выделенном игровом чипе и охлаждении Red Magic 7

Nubia рассказала о выделенном игровом чипе и охлаждении Red Magic 7

Nubia рассказала о выделенном игровом чипе и охлаждении Red Magic 7

Источник новости и фото

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Please enter your comment!
Please enter your name here