ASUS намекает на бешеный нагрев Snapdragon 8+ Gen 1?

ASUS готовится к презентации своего следующего игрового флагмана ROG Phone, который, как было подтверждено ранее, будет построен на Snapdragon 8+ Gen 1. С момента объявления даты презентации (5 июля) тайваньцы не баловали нас новыми тизерами по смартфону, но теперь взяли слово и рассказали кое-что любопытное. ROG Phone 6 получит значительно улучшенные средства охлаждения: на 30% больше испарительную камеру и на 85% (!) увеличенную графитовую пластину. Этим, похоже, производитель намекает, что разогнанный флагман Qualcomm тоже будет выделять немало тепла, как и его актуальный аналог, так что ведущему игрофону понадобится дополнительная поддержка. В предыдущих поколениях со стабильностью ROG Phone все было очень неплохо.

ASUS намекает на бешеный нагрев Snapdragon 8+ Gen 1?

Отметим, Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 имеет заметные проблемы с нагревом, из-за чего троттлинг ощущается сильнее, чем того хотелось бы пользователю. Snapdragon 8+ Gen 1 должен перейти на 4-нм архитектуру TSMC (у стандартной восьмерки Samsung), что якобы призвано повысить стабильность и нивелировать часть троттлинга. ROG Phone 6 станет одним из первых, где эти надежды можно будет проверить на практике. Ждем!

Источник новости и фото