Успехи MediaTek на поприще мобильных чипсетов вынуждают Qualcomm готовить ответные продукты. По данным авторитетного инсайдера Digital Chat Station, прямо сейчас в работе находится пара крутых субфлагманских чипов на 4-нм техпроцессе TSMC. Проект «Palawan» (SM7675), судя по маркировке, планируется как наследник крутого Snapdragon 7+ Gen 2 (SM7475), который представлял собой урезанную версию 8+ Gen 1. Можно предположить, что его назовут 7+ Gen 3.
Компанию ему составит некий SM8635, который скорее всего будет урезанной версией 8 Gen 3 (SM8650), из-за чего может получить имя 8s Gen 3 по аналогии с 7s Gen 2. Таким образом, в 2024 году производители смартфонов смогут применять эти крутые, но не слишком дорогостоящие чипы для создания «антикризисных» моделей устройств. Ждём!
