ASUS Zenfone 8 Flip разобрали на видео: как остужают Snapdragon 888

ASUS недавно представила третье поколение флагмана с камерой-акробатом — Zenfone 8 Flip. Новинка соответствует духу времени, а значит построена на Snapdragon 888, который имеет определенные вопросы с точки зрения теплоотведения. Как ASUS проработала этот вопрос? Об этом расскажет ранняя разборка от специалистов PBK. Скурпулезное изучение продемонстрировало несколько уровней отвода тепла: графитовая пленка между стеклом и системной платой, медная пластина непосредственно поверх чипа, два слоя термопасты по обе стороны медной прослойки. Дополнено все это еще одной медной трубкой, которая уходит под аккумулятор. Справляется ли эта сложная система со своей задачей, покажут тесты. А пока смотрим:

ASUS Zenfone 8 Flip разобрали на видео: как остужают Snapdragon 888

 

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Please enter your comment!
Please enter your name here